Beschichtungstechnologien für flexibles Glas

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Produktbeschreibung

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Ultradünnglas mit einer Dicke von weniger als 100 μm eröffnet eine Vielfalt an Möglichkeiten für neue Anwendungen speziell im Bereich der High-End Elektronik. Es ebnet den Weg für die Entwicklung von dünnen, leichten, robusten, gebogenen und biegbaren Bauelementen.

Mit einer Biegbarkeit, die vergleichbar mit derer anderer flexibler Materialien ist, übertrifft Dünnglas Polymermaterialien in der Dimensions- und termischen Stabilität und in der chemischen Beständigkeit.

Damit ist Ultradünnglas ein perfektes Substrat für kosteneffiziente Rolle-zu-rolle-Abscheidung von hochqualitativen funktionalen Schichten und Schichtsystemen.

Wir bieten die Entwicklung von zuverlässigen Prozessen für die Dünnfilmabscheidung auf Ultradünnglas und auch die Integration von Ultradünnglas zur Anwendung in flexiblen (organischen) elektronischen Bauelementen.

Kontaktdaten

Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP

Winterbergstraße 28
01277 Dresden
Deutschland

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