HÄUSERMANN GmbH

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Häusermann ist Spezialist für Leiterplatten mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen in kleinen und mittleren Serien mit einer jährlichen Kapazität von 75.000 m². Neben bewährten Technologien wie Doppelseitigen-, Multilayer-, HDI-, Microvias und starrflexiblen Leiterplatten bietet Häusermann innovative Technologien wie „HSMtec“, welche optimiertes thermisches Management sowie Hochstrom-Lösungen auf Standard FR4 Leiterplatten ermöglicht. Darüber hinaus schaffen mehrdimensionale HSMtec-Leiterplatten höchste Flexibilität für individuelles Licht-und kreatives Produktdesign.

Flexibles Eingehen auf Anforderungen und individuelle technische Beratung machen Häusermann zum starken Partner für Unternehmen aus der Beleuchtungsbranche, Industrieelektronik, der Steuerungs-, Mess- und Regeltechnik, EMS (Electronic Manufacturer Services), Medizintechnik, Telekom und Unterhaltungselektronik. Ein weiteres erfolgreiches Betätigungsfeld sind Folientastaturen.

Häusermanns umfangreiches Know-How im Bereich des thermischen Managements und der Entwicklung von LED Produkten basiert auf zahlreichen Kooperationen und gemeinsamen Entwicklungsprojekten mit führenden Unternehmen der LED Branche wie Osram, Cree, Arrow, Kathrein-Austria, Ledon, etc. Darüber hinaus ist Häusermann  zertifizierter Partner des LED Light for you Netzwerks von OSRAM OS.

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HSMtec - Intelligente Leiterplatten für innovative LED Leuchten

Mit der Leiterplattentechnologie HSMtec geht Häusermann neue Wege im thermischen Management von Hochleistungs-LEDs. HSMtec ist eine Wärmemanagement-Variante, die massive Kupferelemente selektiv in Standard-FR4-Leiterplatten integriert und damit die Hitzeentwicklung zügig auf zulässige Partial- und Systemtemperaturen drosselt. Nur dort, wo tatsächlich Wärme oder auch hohe Ströme durch die Leiterplatte fließen sollen, werden die Kupferelemente – sei es in Profil oder in Drahtform – in die Leiterplatte integriert und zwar in jede beliebige Lage eines Multilayers.

Die für komplexe Steuerelektronik notwendigen feinsten Leiterstrukturen können mittels HSMtec ohne zusätzliche Designtools auf der gleichen Lage wie die für hohe Ströme erforderlichen Kupferelemente realisiert werden.

Weil Kupfer gut und schnell Wärme ableitet, hat HSMtec beim Thermomanagement gegenüber IMS-Materialien die Nase vorn. Auf Basis leistungsfähiger Materialien wie Kupfer und FR4 und eines bewährten Herstellungsverfahrens ermöglicht HSMtec wirtschaftliche und zuverlässige Lösungen für individuelle Anforderungen: 

     

  • Kostenlose Integration intelligenter Lichtsteuerung on board.

  • Flexibles Licht- und Produktdesign durch mehrdimensionale Ausführung.

  • Minimaler Wärmewiderstand garantiert höchste Lebensdauer, optimale Stabilität und beste Lichtqualität der LEDs

  • Optimierte thermische Performance für Power LEDs und Arrays > 200 W

  • Bewährte Materialen und Prozesse garantieren Zuverlässigkeit und einfache Weiterverarbeitung

  • Optionale Spannungsfestigkeit > 4 kV ohne Zusatzaufwand

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HSMtec wird im Standard-Herstellungsprozess gefertigt und gewährleistet damit eine einfache Weiterverarbeitbarkeit. Darüber hinaus ermöglicht HSMtec die Konstruktion von mehrdimensionalen Leiterplatten. Kerbfräsungen an den Sollbiegestellen sorgen dafür, dass einzelne Segmente durch beliebige Einstellung des Neigungswinkels in die gewünschte Ausrichtung gebracht werden können. Das schafft ungeahnte Möglichkeiten und Flexibilität im Licht- und Leuchtendesign.

Die Technologie ist nach DIN EN 60068-2-14 und JEDEC A 101-A qualifiziert und für Luftfahrt und Automotive auditiert.

Produkt

HSMtec - Intelligente Leiterplatten für innovative LED Leuchten

Mit der Leiterplattentechnologie HSMtec geht Häusermann neue Wege im thermischen Management von...

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Produkt

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Aussteller auf der folgenden Messe

Light+Building 2016

13.03.2016 - 18.03.2016 Halle: 4.0 Stand: G 14